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Mini RGB显示COB技术和IMD技术难题
来源: | 作者:aliled | 发布时间: 2020-01-06 | 21 次浏览 | 分享到:
    随着LED技能前进与市场需求增多,以Mini/Micro LED为代表的新式显现技能应运而生。

    自新概念提出以来,Mini/Micro LED一向处于聚光灯之下,近两年来掀起一波又一波的浪潮。尽管Micro LED(<100μm)是新式显现年代的终极目标,但因为巨大的技能瓶颈问题,关于大部分厂商来说,现在还触不可及。而Mini LED(100μm—300μm)作为Micro LED的前哨站,技能相对较成熟。2018年下半年开始,相关厂商相继推出新产品,其间,有些产品在送样布局阶段,也有些产品已小量或批量出产。

LED显示屏

    详细来看,Mini LED的使用分为两种:背光和RGB显现使用。现阶段,因为技能难度和本钱问题,Mini RGB显现产品相对较少。从产业链来看,材料、设备、芯片、驱动IC、PCB规划、封装等各个环节都面对新的技能难题。从技能自身来看,首要是功率、良率、共同性和可靠性的问题。

    从芯片端看,因为尺度微缩化,芯片使用量大大提高,芯片的出产和检测等过程都存在高难度和功率低下的问题。并且,Mini LED显现产品对芯片的电流和颜色等的共同性和可靠性要求很高。另外,红光倒装芯片的技能难度大,芯片搬运过程的良率和可靠性仍不高。

    从封装端看,锡膏等材料的选择和固晶机的精度等也需要不断突破。功率、良率与本钱息息相关,每一个环节都面对技能难题。一起,显现屏对画质和显现作用要求极高,而封装外表的处理工艺不同,像素间也存在光色差异,容易导致混光不共同,校正难度高级问题,进而影响高质量显现作用。

    Mini LED封装首要包含COB(Chip on Board)技能和IMD(Integrated Mounted Devices)调集封装技能两种计划。COB技能是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行全体模封。而IMD技能(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

    Mini COB封装技能的难题首要体现在光学共同性和PCB板墨色共同性两个方面,该公司在光学共同性校正上取得成效。一起,随着工艺技能的前进,其PCB板墨色共同性不断提升。产品包含正装芯片和全面倒装芯片两个系列,现在一次性出产良率已挨近100%。

    除了良率和PCB墨色共同性问题,模块之间的缝隙也是技能难题之一。本年推出P0.7mm Mini LED产品的鸿利智汇就表明完成无缝拼接也是COB技能的一个难点,如果模块或单元之间的间隙太大,显现作用和全体美观都会受影响。鸿利智汇现在从工艺的优化以及设备的改良上均完成突破,产品共同性、良率,功率上都获得了长足的前进,预期产品在本年Q3至Q4正式推出。该公司以为,相较常规产品,COB封装的优点包含功率低,散热作用好,颜色饱和度高,分辨率更高清,屏幕尺度无限制等。但其限制就在于良率不好会造成极高的本钱。

    现阶段,比较COB技能,RGB显现市场上选用IMD技能的厂商占多数。在Mini LED封装产品出产过程中,晶台光电着重像素间的混光共同性和外表共同性的问题,IMD器材对Mini LED芯片光电功能的共同性提出了更高的要求。来料芯片的差异较大,会导致显现花屏。并且,因封装的外表处理工艺不同,即使保证了芯片的共同性,同样会导致出光作用差异较大。一起,因为SMT技能的限制性,P0.7mm以下距离的产品根本难以完成量产。此外,随着距离微缩化,产品综合本钱升高。首款Mini LED产品蜂鸟MAX将贴片功率提升了一倍,经过新的外表处理技能,处理了外表共同性问题,单像素显现作用也可以保持共同。

    近年来在小距离显现屏和Mini LED技能不断加大研制投入,IMD也可以看成一个小的COB单元,所面对的技能难题与COB封装技能类似,但难度有所下降。现在市场上有正装和倒装IMD计划,比较之下,倒装技能难度更高,但可靠性更好。该公司首要研制倒装技能和CSP技能,现已经过精细化的工艺控制在Mini倒装4合1计划上取得前进,上一年就已进入量产阶段。比较COB技能,IMD技能提升了使用端的贴装功率,提升了芯片RGB的封装可靠性。但该公司也指出,随着距离不断缩小,IMD计划存在一定的物理极限,无法无限缩小像素距离。

   从使用端来看,Mini LED IMD是在传统SMD成熟工艺基础上巧妙立异的产物,所以良率自身没有问题,产品的鲁棒性和可靠性也大大提升。共同性方面,该公司专利的沟槽规划及特别的校正技能可以处理COB及GOB技能难以逾越的实际问题。

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